11.涂布中的各类问题

1）浆料的体积比

定义：固体组分体积比例

意义：指导浆料设计中润湿阶段投料量计算（常规湿法工艺中比较隐蔽，干法中更明显）

实践：解决因润湿不足产生的涂布颗粒；一句话：浆料分散稳定的前提在于润湿，充分润湿。

（1）很多朋友接受的干法工艺中是按照固含量由高到低，逐步稀释这种解释，形式上自然是对的，看到一些日本资料也是这样写；那本质上呢？思考一下，多少固含量能够保证润湿？无解了是不是？点到即止。这种工艺，其实就是借鉴自涂料类行业成熟的做法，日本人引入到锂电已经十多年了，难道你相信他只是用固含量来设计浆料而抛弃PVC么？这不是侮辱人家智商么。

（2）都说中国人爱学习，我觉得日本人更爱学习。如果我告诉你这边按这个固含量然后调到那个固含量等等，那么，其实我心里在想，我不想让你知道其实润湿是体积的关系。当然了你要说“管他呢，反正大家都是水、NMP，体积也差不了多少，做出来就行”，那我也没啥好说的。

2）关于转移涂布面密度一致性：那份关于面密度一致性的数据很多朋友表示有共同的心声，很多朋友也在做相关的改善，也花费了不少人力物力。在此把之前的数据画几个图补充一下（仔细看了下，感觉不用画图就可以看懂了），以便看得更清晰，同时提供免费下载。别的不说我只想说100cm^2的取样器也该淘汰了吧？！转移涂布面密度一致性提高（上料方式改进）

3）有几位朋友提出来，我写的太宽泛，没有数据，没有说服力等等；我对此不知道该不该反驳。原因有三：

其一，数据是从何而来？数据的获得是基于某个目的、通过某种方法、过程有长有短、环境变化有多有少等等而得来；

其二，同样的目的，甚至同样的数据，不同的人可以产生完全不同的结论，为什么？知识技能背景、数据分析能力、洞察能力等等因人而异；

其三，我写的都是最基础的理论性质的东西，而非工程性质的；物理化学什么的对就是对，错就是错，就那么回事；还有就是，我所做过的东西都是基于客观的规律来的，就是现场工艺的水平，还上不了那样的层次，对于微观的材料形貌、表面包覆、什么pH，电化学反应等等我就更不懂了。
硬要说数据，也有：

A，我总喜欢拿这个2kgNMP举例，就这2kgNMP让我认识了润湿的重要性。正极油系是这样，负极水系也是这样。当然，这都是经过了痛苦的实践才认识到的，如果有现成的理论指导，何必这样折腾呢？（我最近越来越鄙视自己，老是啃老本，讲来讲去都是一年多前的东西，唉，一点进步也没有；现在觉得以前挺冲动的，老是跟我师傅较劲，也跟后来的领导较劲，还搞的做实验罚钱唉。。。其实换个心态想，爱做不过么，我们都习惯了等着别人来革自己的命了，因循守旧也没啥不好、国内反正大家都一个样么；你好我好大家好。）

B，关于面密度一致性的那个，应该是很有说服力的，毕竟没几个人像我那样小面积取样的；

C，此前一篇有提到临界胶束浓度的事，后来不了了之，也没仪器再做了，不过那个改配比的电池性能有了结果，算是验证了理论猜测（减少聚合物的组分，倍率性能改善），聊以慰藉了；不过有本书名起的好《数字是靠不住的》，尤其现场工艺的同仁，建议不要那么相信别人的数据。

4）关于CMC不溶物的问题，润峰何工早期那份文件中用高倍显微镜放大的图片中纤维状异物，我觉得应该是CMC不溶物；CMC本身不易溶解，国内普遍采用湿法CMC胶液方式，浓度过高的情况下显然是更不利的，不知道成熟的企业怎么定，我个人觉得还是固含量<1.5%为宜，温度以40摄氏度，搅拌时间大于3H，静置4H，一是除泡，二是充分扩散溶解。

5）关于说石墨表面基团等等，我是真不懂，资料也很少，有了解的朋友请多指点；（还是成熟企业研究的透。。。找来这本书，我表示看不懂啊）看了一圈，没找到想要的东西，顺便想请问一下高人，对于企业用水系负极来说，石墨表面会做些特殊处理以改善润湿性么？

6）有朋友提到油性正极也有缩孔，我觉得奇怪，可以把浆料用单组分实验对比，逐个排查看看。缩孔、针眼、气泡、花斑，这几个，一般会觉得近似，实际上差别还是很大的，很多人遇到类似的喜欢说是气泡，我个人觉得，要是气泡成那样，也够厉害的，还是多从别的角度分析吧。

7）关于挤压、喷涂，和转移涂布有很大不同，没有做过，心里也挺遗憾的；上次择业本是冲着东丽喷涂的，下次如果有机会再看了。

8）很早写过一个关于共振的疑问，没人搭理，这里再提一下，当初那个共振的可是Ross搅拌机噢，朋友给我的解释是可能是升罐没升到位；貌似行业里面都没人遇到过共振的么？那我还真是不幸呢。

9）还有水系负极NMP影响循环的问题，事实验证了确实循环更差，所以涂布走速过高的最好不要加了，加了的话就要考虑过程控制以减少其残留。原理该怎么解释呢？请高人指点；最后弱弱的问一句，哪家有流变仪的不？