4.重点公司分析

4.1. 高测股份：深耕高硬脆材料切割，耗材设备同步推动:高测股份主要从事高硬脆材料切割设备与耗材的研发、生产与销售。高 测股份成立于 2006 年，产品主要应用于光伏行业硅片制造环节。公司的 主要品类有切割设备与切割耗材，切割设备包括单/多晶截断机、单/多晶 开方机、磨倒一体机、金刚线切片机等；切割耗材为金刚线。公司持续 研发新品，推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石 材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的产业化应用;近三年归母净利润增速迅猛，切割装备与切割耗材在营业收入中占比最 大。公司切割设备 2022 年营业收入 14.74 亿元，同比增长 50.41%，营 业收入占比 62.57%，受代工服务占比提升影响，较 2021 年占比减少 20.92%；公司切割耗材 2022 年营业收入 8.4 亿元，同比增长 188.15%， 营业收入占比 23.74%，较 2021 年占比增加 5.12%。公司 2022 归母净利 润为 7.89 亿元，同比增长 356.66%;产能持续增长，2023 年金刚线产能预计可达 9,00万千米，硅片切割产 能预计可达 38GW。

1）在金刚线产能方面：公司 2022 年全年金刚线产能达 4,000 万千米， 同比增加 300%，2022Q1“单机十二线”技改活动已全部完成，2022 全年 金刚线产能大幅提升，“壶关（一期）年产 4000 万千米金刚线项目”顺利 推进，预计 2023 年达产。

 2）在硅片切割方面：募投项目“乐山 6GW 光伏大硅片及配套项目”及“乐 山 12GW 机加及配套项目”已于 2022 年 12 月完成建设并完全达产，“建 湖（一期）10GW 光伏大硅片项目”已于 2022 年内完成建设并达产；此 外，2022 年公司还启动了“建湖（二期）12GW 光伏大硅片项目”的投资 建设，并签署了“滑县 5GW 光伏大硅片项目”的投资协议，预计 2023 年 均可达产;切割设备、金刚线、硅片切割技术等方面不断发展，技术具备领先市场 竞争优势。

3）碳化硅切割设备方面：国内首款高线速碳化硅金刚线切片机 GCSCDW6500可获得和砂浆切割相同的晶片质量，同时大幅提升切割效率， 显著降低生产成本，行业内独家实现批量销售，实现国产替代，同时公 司已推出适用于 8 寸碳化硅衬底切割的碳化硅金刚线切片机。

 4）金刚线方面: 公司已经实现 40μm、38μm、36μm 及 34μm 线型金刚线批量销售，并实现 33μm 线型金刚线批量测试，同时积极开展更细线型 及钨丝金刚线的研发测试，推动行业切割工艺持续进步。

 5）硅片切割方面：公司创新性推出适配更薄硅片切割的半棒半片切割技 术路线，已批量为客户提供 210mm 规格 130μm 硅片半片，并已具备 210mm 规格 120μm 硅片半片的量产能力，同时在行业内首次推出 80μm 超薄硅片半片样片。

4.2. 东尼电子：专注超微细合金线材，推动金刚线技术持续 改造:专注于超微细合金线材及其他金属基复合材料的应用研发、生产与销售。 东尼电子成立于 2008 年 1 月，主要产品为超微细导体、复膜线等电子 线材，并在传统切割钢线的基础上实现了超细金刚石切割线的应用研发， 产品类型不断丰富并逐步向高附加值的新兴领域扩展。公司超微细导体、 复膜线目前主要应用于消费类电子产品，并逐步向新能源汽车、医疗器 械、智能机器人等领域拓展；金刚石切割线则主要应用于硅和蓝宝石等 硬脆材料切割领域;近五年归母净利润波动较大，消费电子板块为公司最主要营业收入来源， 光伏板块营业收入占比逐年提高。光伏板块主要产品为金刚线切割线与 太阳能胶膜，光伏板块近三年营收占比逐渐从 2020 年的 4.39%增大至 2022 年的 23.73。消费电子营收虽未公司主要营收来源，但近三年其营 收占比从2020 年的 87.63%下降至 56.83%。公司近 5 年归母净利润波动 较大，2022 年实现归母净利润 1.08 亿，同比增长 227%;光伏板块产能持续上涨，金刚线经过持续技术改造，订单量增加。随着 2019 年单晶份额的提升及金刚线切割性能的提高，单片耗线量大幅降低， 金刚线总需求量大幅下滑。加之众多金刚线生产企业扩产，导致公司金 刚线产品产能过剩且同质化严重，2020年公司金刚线产能仅49万KPCS， 同比下降 67.17%。随后，公司对金刚线进行了持续技术改造，金刚线订 单量逐渐增加，2020-2022 光伏板块产能不断提升，2022 总计产能 477 万 KPCS，同比增长 111.45%;引进日本钨丝技术，自主研发光伏领域钨丝金刚线。经过多年的研发， 公司已经掌握了超微细合金线材相关的全套设计技术、工艺制作技术、 检测测试技术、精密制造技术等核心技术，具有独立开发新款产品的能 力。在微细合金线材生产的关键技术——拉丝技术方面，公司已有能力 将铜材及合金材料拉需直径仅为 0.016 毫米的细丝，相当于人头发丝1/5， 且在大长度拉拔后仍能保持材料具有高度的稳定性及一致性，目前国内 仅有极少数企业可以达到这一技术水平。金刚线产品方面，公司已经取 得了金刚线相关专利，且不断对金刚石切割线产品进行技术设备改造， 并且引进日本钨丝技术，着力研究钨丝金刚线。

4.3. 德龙激光：聚焦激光加工设备，推出碳化硅激光切割设 备

1)公司主营业务为精密激光加工设备及激光器的研发、生产、销售，并为 客户提供激光设备租赁和激光加工服务。德龙激光是一家技术驱动型企 业，成立于 2005 年，致力于激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技 术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺累积，聚焦于 半导体及光学、显示、消费电子及科研等应用领域，为各种超薄、超硬、 脆性、柔性、透明材料及各种复合材料提供激光加工解决方案。公司通 过自主研发，目前已拥有纳秒、超快（皮秒、飞秒）及可调脉宽系列固 体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品。目前，公司产品批量应 用于碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料晶圆划片、MEMS芯片的切割、 Mini LED 以及 5G 天线等的切割、加工等。